Microsemi，美高森美，Microsemi代理商
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APTGT30H170T3G供應(yīng)商
產(chǎn)品參考圖片
APTGT30H170T3G參考圖片
Microsemi（美高森美）產(chǎn)品標(biāo)志
承諾原裝正品
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聯(lián)系方式
APTGT30H170T3G
  • 制造廠商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 類別封裝：IGBT模塊，SP3
  • 技術(shù)參數(shù)：IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3
  • （專注銷售Microsemi電子元器件，承諾原裝！現(xiàn)貨當(dāng)天發(fā)貨�。�
  • （您可通過電話、微信、QQ或郵件與銷售代表聯(lián)系詢價(jià)及采購(gòu)）
    • 參數(shù)詳情：
  • 制造商產(chǎn)品型號(hào)：APTGT30H170T3G
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3
  • 系列：-
  • IGBT 類型：溝道和場(chǎng)截止
  • 配置：全橋反相器
  • 電壓 - 集射極擊穿（最大值）：1700V
  • 電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：45A
  • 功率 - 最大值：210W
  • 不同 Vge、Ic 時(shí)的 Vce(on)：2.4V @ 15V，30A
  • 電流 - 集電極截止（最大值）：250μA
  • 不同 Vce 時(shí)的輸入電容 (Cies)：2.5nF @ 25V
  • 輸入：標(biāo)準(zhǔn)
  • NTC 熱敏電阻：是
  • 安裝類型：底座安裝
  • 封裝/外殼：SP3
  • 供應(yīng)商器件封裝：SP3
  • APTGT30H170T3G的訂貨細(xì)節(jié)及現(xiàn)貨數(shù)量，歡迎跟我們的銷售代表確認(rèn)。
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