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APTGT100H60TG
制造廠商：Microsemi（中文名：美高森美）
類別封裝：IGBT模塊，SP4
技術參數(shù)：IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP4
（專注銷售Microsemi電子元器件，承諾原裝！現(xiàn)貨當天發(fā)貨�。�
（您可通過電話、微信、QQ或郵件與銷售代表聯(lián)系詢價及采購）
參數(shù)詳情：
制造商產品型號：APTGT100H60TG制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP4系列：-IGBT 類型：溝道和場截止配置：全橋反相器電壓 - 集射極擊穿（最大值）：600V電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：150A功率 - 最大值：340W不同 Vge、Ic 時的 Vce(on)：1.9V @ 15V，100A電流 - 集電極截止（最大值）：250μA不同 Vce 時的輸入電容 (Cies)：6.1nF @ 25V輸入：標準NTC 熱敏電阻：是安裝類型：底座安裝封裝/外殼：SP4供應商器件封裝：SP4APTGT100H60TG的訂貨細節(jié)及現(xiàn)貨數(shù)量，歡迎跟我們的銷售代表確認。
