A3PE600-FGG256I
制造廠商:Microsemi(中文名:美高森美)
類別封裝:FPGA現(xiàn)場可編程門陣列,256-FPBGA
技術參數(shù):IC FPGA 165 I/O 256FBGA
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參數(shù)詳情:
制造商產品型號:A3PE600-FGG256I制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 165 I/O 256FBGA系列:ProASIC3ELAB/CLB 數(shù):-邏輯元件/單元數(shù):-總 RAM 位數(shù):110592I/O 數(shù):165柵極數(shù):600000電壓 - 電源:1.425 V ~ 1.575 V安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C封裝/外殼:256-LBGA供應商器件封裝:256-FPBGA(17x17)A3PE600-FGG256I的訂貨細節(jié)及現(xiàn)貨數(shù)量,歡迎跟我們的銷售代表確認。